特許
J-GLOBAL ID：200903039986374271

導電性ペーストおよびセラミック多層基板

発明者：
中村 良二

中村 良二 について

, 
西出 充良

西出 充良 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-156923
公開番号（公開出願番号）：特開2004-362822
出願日： 2003年06月02日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：
【課題】セラミック成形体と外部導体等の配線回路層を同時焼成することで作製される多層セラミック基板において、基板本体の反りが少なく、基板本体と基板の内部や外部に形成される導電性焼結部との密着性が高い、多層セラミック基板を提供する。【解決手段】導電性焼結部の形成に用いる導電性ペーストを、金属酸化物で被膜した銅粉末と金属酸化物の粉末の混合物に有機ビヒクルを加えたものとし、その割合も、被膜した銅粉末と金属酸化物の粉末の合計量中、被膜する金属酸化物を0.05〜5.0重量%の範囲内とし、かつ、被膜する金属酸化物と金属酸化物の粉末との合計量を1.0〜12.0重量%の範囲内にする。これにより、セラミックと導電性ペーストの収縮開始温度を同程度に調整でき、基板本体の焼成時の反りを抑制できる。また、金属酸化物粉末を加えることにより、基板との密着性が高い導電性焼結部を作製できる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
セラミック成形体と同時焼成するように用いられる、導電成分と金属酸化物粉末と有機ビヒクル成分とを含有する導電性ペーストであって、 前記導電成分は、銅より融点の高い第1の金属酸化物で被膜された銅粉末であり、 前記金属酸化物粉末は、前記銅より融点の高い第2の金属酸化物の粉末であり、前記第1の金属酸化物は、前記導電成分と前記金属酸化物粉末との合計重量中、0.05重量%〜5.0重量%含有し、 前記第1の金属酸化物と前記第2の金属酸化物の粉末との合計重量は、前記導電成分と前記金属酸化物粉末との合計重量中、1.0重量%〜12.0重量%含有することを特徴とする、導電性ペースト。
IPC (5件)：
H01B1/22 ,  B32B18/00 ,  H01G4/12 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46
FI (6件)：
H01B1/22 A ,  B32B18/00 B ,  H01G4/12 361 ,  H05K1/09 A ,  H05K3/46 H ,  H05K3/46 S
Fターム (52件)：
4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351DD04 ,  4E351DD31 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351EE12 ,  4E351EE13 ,  4E351EE14 ,  4E351EE26 ,  4E351GG16 ,  4F100AA17B ,  4F100AA19B ,  4F100AA20B ,  4F100AA21B ,  4F100AA27B ,  4F100AB17B ,  4F100AD00A ,  4F100AK01B ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100BA11 ,  4F100DE01B ,  4F100GB41 ,  4F100JA04B ,  4F100JG01 ,  4F100JG01B ,  4F100JL04 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00B ,  5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH06 ,  5E001AH09 ,  5E346AA15 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346DD34 ,  5E346EE21 ,  5E346GG06 ,  5E346GG09 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33 ,  5G301DA06 ,  5G301DA33 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD10
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 銅ペースト
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-162052   出願人：京セラ株式会社
  • 銅ペースト
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-139835   出願人：京セラ株式会社
  • セラミック配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-363639   出願人：京セラ株式会社

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