透明導電膜付き基板および透明導電膜付き基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-053906
公開番号（公開出願番号）：特開2008-218191
出願日： 2007年03月05日
公開日（公表日）： 2008年09月18日
要約：

【課題】透明導電膜に用いる基板上に凹凸構造を形成するには、エッチングによるものや、スタンパを利用するものであるが、そのいずれも製造には高い技術とコストが必要であった。【解決手段】母材表面上にシリカよりなる微粒子が分散され付着されてなる母型または母材表面上にシリカよりなる微粒子が分散され付着されてなる原型を用いて製造されてなる母型とを用いて、該母型と基板前駆体の片面または両面とを互いにプレスする工程により、前記母型の表面形状を前記基板前駆体に転写して形成されてなる片面または両面に前記母型からの転写による凹凸構造を備える前記基板を製造することができ、容易に基板上に凹凸構造を形成することが可能となる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上に少なくとも一層以上の透明導電層を有する透明導電膜を備える透明導電膜付き基板の製造方法であって、母材表面上にシリカよりなる微粒子が分散され付着されてなる母型または母材表面上にシリカよりなる微粒子が分散され付着されてなる原型を用いて製造されてなる母型と基板前駆体の片面または両面とを互いにプレスする工程により、前記母型の表面形状を前記基板前駆体に転写して形成されてなる片面または両面に前記母型からの転写による凹凸構造を備える前記基板を製造することを特徴とする、透明導電膜付き基板の製造方法。

IPC (6件)：

H01B 13/00 , H01B 5/14 , C23C 16/40 , G06F 3/041 , H05B 33/02 , H01L 31/04

FI (7件)：

H01B13/00 503B , H01B13/00 503D , H01B5/14 A , C23C16/40 , G06F3/041 330H , H05B33/02 , H01L31/04 F

Fターム (37件)：

3K107BB01 , 3K107CC31 , 3K107DD16 , 3K107DD22 , 3K107DD46X , 3K107EE28 , 3K107FF06 , 3K107FF15 , 4K030BA47 , 4K030CA11 , 4K030LA01 , 4K030LA18 , 5B087AB04 , 5B087CC01 , 5B087CC05 , 5B087CC15 , 5F051BA11 , 5F051BA16 , 5F051FA02 , 5F051FA03 , 5F051FA04 , 5F051GA03 , 5F051GA16 , 5F051HA03 , 5F051HA07 , 5G307FA02 , 5G307FB01 , 5G307FB03 , 5G307FC03 , 5G307FC09 , 5G323BA02 , 5G323BB01 , 5G323BB02 , 5G323BB03 , 5G323BB04 , 5G323BB05 , 5G323CA05

引用特許：

出願人引用 (1件)

太陽電池およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-096079 出願人：TDK株式会社

審査官引用 (6件)

特開昭61-288314
特開昭61-288314
特開平1-132004

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