特許
J-GLOBAL ID：200903040093111661

LED(発光ダイオード)と液相・気相放熱装置との結合構造

発明者：
▲頼▼ 耀惠

▲頼▼ 耀惠 について


出願人/特許権者：
泰碩電子股▲分▼有限公司

泰碩電子股▲分▼有限公司 について


代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-351945
公開番号（公開出願番号）：特開2008-131026
出願日： 2006年12月27日
公開日（公表日）： 2008年06月05日
要約：
【課題】LEDが生じた熱エネルギーに対し良好な放熱効果を生じる、LEDと液相・気相放熱装置との結合構造を提供する。【解決手段】金属ハウジング12を有し、かつ内部に量を一定した液体と毛管構造とを有する液相・気相放熱装置11と、金属ハウジング12の表面に配置され、LEDチップ22、リード線24、絶縁板26、電極片28、及び樹脂モールド29から構成される少なくとも一つのLEDユニット21とを有し、LEDチップ22は金属ハウジング12の表面に配置され、金属ハウジング12に電気的に導通し、絶縁板26は金属ハウジング12の表面に配置され、電極片28は絶縁板26の上に配置され、リード線24は両端がLEDチップ22と電極片28とに別々に接続され、樹脂モールド29はリード線24及びLEDチップ22を被覆するだけでなく、少なくとも一部分の絶縁板26と電極片28をも被覆する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属ハウジングを有し、かつ内部に量を一定した液体と毛管構造とを有する液相・気相放熱装置と、 金属ハウジングの表面に配置される少なくとも一つのLEDユニットと、 を有し、LEDユニットはLEDチップ、リード線、絶縁板、電極片、及び樹脂モールドから構成され、前記LEDチップは金属ハウジングの表面に配置され、金属ハウジングに電気的に導通し、絶縁板は金属ハウジングの表面に配置され、電極片は絶縁板の上に配置され、リード線は両端がLEDチップと電極片とに別々に接続され、樹脂モールドはリード線及びLEDチップを被覆するだけでなく、少なくとも一部分の絶縁板と電極片をも被覆することを特徴とするLEDと液相・気相放熱装置との結合構造。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (8件)：
5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA35 ,  5F041DA82 ,  5F041DB09 ,  5F041FF06
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 米国特許第5,173,849号
  • 中華民国特許第M295889号
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM