特許

J-GLOBAL ID：200903062043221621

発光ダイオードを硬化用に使用するための方法および装置

発明者： ダーム、 ジョナサン エス.
出願人/特許権者： ダーム、 ジョナサン エス.
代理人 (2件)： 伊藤 克博 ,  小野 暁子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-505625
公開番号（公開出願番号）：特表2005-534201
出願日： 2003年07月25日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

本発明は、様々な用途で硬化を行うために発光ダイオードを使用するための方法および装置を提供する。本方法は、UV、可視光およびIR領域で超高パワーを送出するように、発光ダイオードを冷却し、発光ダイオードをヒートパイプに取り付ける新しい方法を含む。さらに、ヒートパイプを使用した本発明の独特のLEDパッケージ技術は、はるかにコンパクトな空間内で、はるかに高く効率的に機能を発揮する。これによって、より高いパワーおよび明るさで動作するより近接した間隔のLEDが可能になる。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの発光ダイオードを準備する段階と、 前記発光ダイオードの冷却を行うために、少なくとも1つの流路を介して、前記発光ダイオード内に冷却剤を通過させる段階と、 接着剤を硬化させるために、表面上の前記接着剤を前記発光ダイオードで照射する段階と を含む前記表面上の前記接着剤を硬化させる方法。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (11件)：

5F041AA04 ,  5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA82 ,  5F041DB07 ,  5F041DB08 ,  5F041EE17 ,  5F041EE23

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-181063   出願人：日亜化学工業株式会社
• LED集合体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-193048   出願人：三菱電機株式会社, 三菱電機照明株式会社
• ヒートパイプを備えた半導体光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-274263   出願人：キヤノン株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-109709   出願人：日亜化学工業株式会社
• 光源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-209904   出願人：松下電工株式会社