特許
J-GLOBAL ID:200903040115798682
熱可塑性樹脂パネル
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
久保山 隆 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-198807
公開番号(公開出願番号):特開2001-027009
出願日: 1999年07月13日
公開日(公表日): 2001年01月30日
要約:
【要約】【課題】高強度かつ高断熱性を有するともに軽量性に優れ、しかもリサイクル可能な熱可塑性樹脂パネルを開発する。【解決手段】発泡層の両面にスキン層が一体的に形成されてなる熱可塑性樹脂パネルであって、発泡層および両スキン層の合計厚みに対する両スキン層の合計厚みが1/300〜1/10であり、かつ、発泡層および両スキン層の合計平均比重が両スキン層の平均比重の1/2〜1/7であって、パネルの厚み方向における平均熱伝導率が0.03〜0.1W/K・mである熱可塑性樹脂パネルを提供する。
請求項(抜粋):
発泡層の両面にスキン層が一体的に形成されてなる熱可塑性樹脂パネルであって、発泡層および両スキン層の合計厚みに対する両スキン層の合計厚みが1/300〜1/10であり、かつ、発泡層および両スキン層の合計平均比重が両スキン層の平均比重の1/2〜1/7であって、パネルの厚み方向における平均熱伝導率が0.03〜0.1W/K・mであることを特徴とする熱可塑性樹脂パネル。
IPC (2件):
FI (2件):
E04C 2/20 L
, E04B 1/80 D
Fターム (22件):
2E001DD01
, 2E001FA03
, 2E001FA14
, 2E001FA42
, 2E001GA07
, 2E001GA12
, 2E001GA23
, 2E001GA24
, 2E001GA42
, 2E001GA82
, 2E001HD01
, 2E001HD08
, 2E001HD09
, 2E001HD11
, 2E001HD14
, 2E001JA23
, 2E001LA04
, 2E162CD01
, 2E162CD03
, 2E162CD04
, 2E162DA09
, 2E162DA10
引用特許: