特許
J-GLOBAL ID:200903040179025989
高電圧ダイオードおよびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (3件):
原 謙三
, 木島 隆一
, 金子 一郎
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-529847
公開番号(公開出願番号):特表2004-510333
出願日: 2001年08月24日
公開日(公表日): 2004年04月02日
要約:
本発明は、高電圧ダイオードおよびその製造方法に関するものである。この高電圧ダイオードは、調節部(16)およびC:HまたはSiからなる縁不動態化(12)を備えたチッピングストッパを用いて、マスク工程を3回しか要しないものである。
請求項(抜粋):
第1伝導型と反対の第2伝導型半導体基板(1)の第1主表面に備えられている第1伝導型ウェル型領域(8)と、
上記ウェル型領域(8)の上に備えられた金属接触部(13)と、
上記第1主表面と反対側に位置する半導体基板(1)の第2主表面に、金属接触部(13)と向かい合って位置する裏面金属被膜(15)と、
チャネルストッパ(14)を備えたエッジ終端部と、
上記金属接触部(13)とチャネルストッパ(14)との間の領域の第1主表面上に備えられており、第1主表面に位置するpn接合部を覆っている不動態化層(12)とを備えた高電圧ダイオードにおいて、
上記不動態化層(12)は、水素をドーピングされたアモルファス炭素、またはアモルファスシリコンからなり、半導体基板(1)におけるチャネルストッパ(14)の外側の領域では、チッピングストッパ(12a)として機能し、
第1主表面に位置するウェル型領域(8)には、少なくとも1つのエッジ(6)が、調整部として備えられていることを特徴とする高電圧ダイオード。
IPC (3件):
H01L29/861
, H01L21/322
, H01L21/329
FI (4件):
H01L29/91 D
, H01L21/322 K
, H01L29/91 B
, H01L29/91 J
引用特許:
審査官引用 (19件)
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-198197
出願人:富士電機株式会社
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高耐圧半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-019251
出願人:インターナシヨナル・レクチフアイヤー・コーポレーシヨン
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ダイオードとその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-143624
出願人:富士電機株式会社
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特開昭48-026430
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特開昭61-094379
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特開昭60-034075
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特開平2-239623
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パッシベーション層を有する半導体デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-119550
出願人:オイペックオイロペイツシエゲゼルシヤフトフユアライスツングスハルプライターミツトベシユレンクテルハフツングウントコンパニコマンデイートゲゼルシヤフト, シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
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特開昭48-026430
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特開昭61-094379
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特開昭60-034075
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特開平2-239623
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特開昭48-026430
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特開昭61-094379
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特開昭60-034075
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特開平2-239623
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アライメントマークの形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-251729
出願人:ソニー株式会社
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特開昭54-059873
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特開昭58-103129
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