特許
J-GLOBAL ID：200903040205034525

半導体レーザモジュール

発明者：
岡安 雅信

岡安 雅信 について

, 
東野 俊一

東野 俊一 について


出願人/特許権者：
日本電信電話株式会社

日本電信電話株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-000828
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196682
出願日： 2000年01月06日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：
【要約】【課題】 10Gb/s以上の高速変調が可能で表面実装工程に対応可能、かつ低コストな半導体レーザモジュールを実現すること。【解決手段】 パッケージ10はAl2O3を主要材質とするパッケージ本体11の底面部を金属部材12で構成してなり、底面部から両側面に対して底面と平行に突き出たピン101〜108を備え、高周波信号を入力するピン107とその両側の接地されたピン106,108とは本モジュールが実装される基板の信号線とインピーダンス整合する接地導体付きコプレーナ線路を構成し、ピン107と半導体レーザダイオード21とを接続する伝送線路の一部はパッケージ内部を鉛直方向に貫通し、信号線とインピーダンス整合するビアホール13からなっている。
請求項（抜粋）：
封止されたパッケージ内に半導体レーザダイオードを搭載した半導体レーザモジュールにおいて、パッケージの底面部は露出した金属部材からなり、かつピンはパッケージの底面部から両側面に対して底面と平行に突き出ており、高周波信号を入力するピンを挟む両側のピンが接地され、該高周波信号を入力するピンとこれを挟むその両側のピンとは、該半導体レーザモジュールが実装されるべき基板に対し、信号線の入力インピーダンスとインピーダンス整合する接地導体付きコプレーナ線路を構成しており、かつ該高周波信号を入力するピンと半導体レーザダイオードとを接続する伝送線路の一部は、パッケージを構成する部材の内部を鉛直方向に貫通し、信号線の入力インピーダンスとインピーダンス整合するビアホールからなることを特徴とする半導体レーザモジュール。
IPC (2件)：
H01S 5/022 ,  G02B 6/42
FI (2件)：
H01S 5/022 ,  G02B 6/42
Fターム (18件)：
2H037AA01 ,  2H037BA03 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA05 ,  2H037DA06 ,  2H037DA35 ,  2H037DA40 ,  5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073AB30 ,  5F073EA14 ,  5F073FA02 ,  5F073FA07 ,  5F073FA08 ,  5F073FA13 ,  5F073FA28 ,  5F073FA30
引用特許：
審査官引用 (11件)
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