特許

J-GLOBAL ID：200903040217330022

ヒートシンク並びにその製造方法

発明者： 片岡 宏巳
出願人/特許権者： 片岡 宏巳
代理人 (1件)： 東山 喬彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-199001
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024119
出願日： 1999年07月13日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 発熱部材からヒートシンクへの熱伝導を促すことのできる構造を得るにあたって、より低価格かつ良好な歩留りで実現することのできる新規なヒートシンク並びにその製造方法を開発することを技術課題とした。【解決手段】 作動時に放熱を必要とする電子部品Eに対し直接接する基板部2と、基板部2から突出する放熱フィン3とを具えて成る放熱部材において、基板部2には放熱フィン3を構成する主素材Hにより構成された主基板部5と、主基板部5とは別部材の伝熱促進素材Cにより構成された伝熱促進基板部6とが設けられ、且つ伝熱促進素材Cはあらかじめワークの出発素材W0 の段階から主素材Hに対し一体化されたものであることを特徴として成るものであり、電子部品Eで発生した熱を一旦伝熱促進基板部6全域に分散させて、ここから主基板部5全域を通じて放熱フィン3に伝導することが可能となり、ヒートシンク1の放熱効率の向上が図れる。

請求項（抜粋）：

作動時に放熱を必要とする電子部品に対し直接接する基板部と、この基板部から突出する放熱フィンとを具えて成る放熱部材において、前記基板部には前記放熱フィンを構成する主素材により構成された主基板部と、この主基板部とは別部材の伝熱促進素材により構成された伝熱促進基板部とが設けられ、且つ前記伝熱促進素材はあらかじめワークの出発素材の段階から主素材に対し一体化されたものであることを特徴とするヒートシンク。

IPC (2件)：

H01L 23/373 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/36 M ,  H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 B

Fターム (8件)：

5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB06 ,  5F036BB21 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 発熱半導体デバイス搭載用複合基板とそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-307663   出願人：古河電気工業株式会社
• 特開平2-065262
  
• 沸騰冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-030407   出願人：株式会社デンソー
• 特開平2-199249