特許

J-GLOBAL ID：200903040228516560

基板載置機構および基板処理装置

発明者： 山下 潤
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-083633
公開番号（公開出願番号）：特開2007-258585
出願日： 2006年03月24日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：

【課題】高温による処理においても破壊せず、発熱体素子配置部分で放電が発生し難い基板載置機構およびそのような基板載置機構を用いた基板処理装置を提供すること。【解決手段】チャンバー内でウエハWを載置するとともにウエハ加熱機能を有するウエハ載置機構は、所定パターンで配置された炭化珪素からなる発熱体素子54を有する、ウエハを載置する載置台5と、発熱体素子54に給電するための給電用電極と、所定パターンの発熱体素子54において、互いに近接している部分の間に設けられた絶縁体からなる仕切り板73,74a,74bと具備する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基板処理装置の処理容器内において基板を載置するとともに基板加熱機能を有する基板載置機構であって、 所定パターンで配置された炭化珪素からなる発熱体素子を有する、基板を載置する載置台と、 前記発熱体素子に給電するための給電用電極と、 前記所定パターンの発熱体素子において、互いに近接している部分の間に設けられた絶縁体からなる仕切り部材と を具備することを特徴とする基板載置機構。

IPC (5件)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/02 ,  H05B 3/14 ,  H05B 3/74 ,  H01L 21/306

FI (5件)：

H01L21/205 ,  H01L21/02 Z ,  H05B3/14 C ,  H05B3/74 ,  H01L21/302 101G

Fターム (23件)：

3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB09 ,  3K092QB32 ,  3K092QB49 ,  3K092QC13 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF27 ,  3K092VV06 ,  5F004AA13 ,  5F004AA16 ,  5F004BB26 ,  5F004BB29 ,  5F045AA08 ,  5F045AA20 ,  5F045BB14 ,  5F045EJ01 ,  5F045EJ06 ,  5F045EJ09 ,  5F045EK08 ,  5F045EM09

引用特許：

出願人引用 (2件)

• セラミックスヒータ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-061167   出願人：日本碍子株式会社
• プラズマ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-115423   出願人：住友大阪セメント株式会社