電子線露光方法及び半導体ウエハ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-334588
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168053
出願日： 1997年12月04日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】コストや在庫管理上の問題点を生じることなくターンアラウンド時間を短縮でき、多種多様のチップサイズに適応できる電子線露光方法を提供する。【解決手段】半導体ウエハ11上にアライメントマーク13を配置する際に、半導体ウエハ11上に設定されるチップ領域12のサイズや配置等によらずにチップ領域12の外部となる位置、例えば半導体ウエハ11の周縁部に、アライメントマーク13を形成する。このような半導体ウエハ11を予め作りだめしておき、設計データに応じて、電子線露光を行う。電子線露光に際しては、グローバルアライメントで位置合わせを行う。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハに対して電子線露光を行い前記半導体ウエハ上に複数のチップ領域を形成する電子線露光方法であって、前記半導体ウエハにおいて前記チップ領域の寸法及び配置に関わらず前記チップ領域の外部となる部分領域に、電子線露光用のアライメントマークを形成し、その後、前記アライメントマークを用いてグローバルアライメントを行い、電子線露光を行う電子線露光方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , G03F 9/00 , H01L 21/02

FI (4件)：

H01L 21/30 541 K , G03F 9/00 H , H01L 21/02 A , H01L 21/30 502 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平1-204419
位置合わせ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-230834 出願人：株式会社東芝
電子線描画装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-241904 出願人：株式会社日立製作所

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