特許
J-GLOBAL ID:200903040237984991
基板処理装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
吉田 茂明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-325287
公開番号(公開出願番号):特開平10-172978
出願日: 1996年12月05日
公開日(公表日): 1998年06月26日
要約:
【要約】【課題】 コストの削減を図ることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 装置外部より扉31を介して基板Wを格納室3に一旦搬入し、搬送室2を介して処理室に基板Wを搬送して所定の処理を施す基板処理装置において、扉31の内側の面に多数の細孔を有するフィルタプレート311を設け、ガス供給管63から供給される不活性ガスをフィルタプレート311を介して一様に噴出させる。また、格納室3と搬送室2との間のゲート弁53の弁箱531下部に排気管73を接続する。これにより、フィルタプレート311から一様に噴出されたガスが複数枚の基板Wの間を通り抜けて弁箱531から排気され、格納室3内部のガス置換が効率的に行われ、格納室3を真空にすることなくガス置換が可能となる。その結果、格納室3を真空に耐えうる構造にする必要はなく、また、真空発生装置も不要となり、コストの削減を図ることができる。
請求項(抜粋):
基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、外部と前記基板の受渡を行う受渡し部と、前記受渡し部に接続された本体部と、前記受渡し部に所定のガスを供給するガス供給手段と、前記受渡し部内のガスを排気する排気手段と、を備え、前記受渡し部が、外部より受け入れた前記基板を格納する格納室と、前記格納室と前記本体部との間に介在する開閉自在なゲート弁と、を有し、前記受渡し部への前記所定のガスの供給と前記受渡し部内のガスの排気とにより前記格納室内部に生じる気流の向きが、前記格納室に格納される前記基板の主面にほぼ平行であることを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/324
, H01L 21/205
, H01L 21/68
FI (4件):
H01L 21/324 S
, H01L 21/324 R
, H01L 21/205
, H01L 21/68 A
引用特許:
審査官引用 (2件)
-
半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-328383
出願人:国際電気株式会社
-
処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-008515
出願人:東京エレクトロン東北株式会社
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