特許
J-GLOBAL ID:200903040239864071

基板処理装置および基板搬送方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 稲岡 耕作 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-315525
公開番号(公開出願番号):特開平11-150173
出願日: 1997年11月17日
公開日(公表日): 1999年06月02日
要約:
【要約】【課題】基板表面が疎水性であるか親水性であるかに関わりなく基板の搬送を良好に行うこと。【解決手段】吸着部43によりウエハWの裏面を吸着してウエハWの搬送を行う搬送ロボットTRと、処理部T2の間には、上方から窒素ガスブローを施すことができる窒素ガスブローノズルBNが配置されている。これにより、ウエハWの上面の液体が排除される。【効果】ウエハWの表面の液体が除去できるので、吸着部43の吸着を解除する際に、ウエハWが不安定となることがない。したがって、ウエハWが落下することがない。
請求項(抜粋):
基板を吸着保持する吸着ハンドを含み、基板を搬送する基板搬送手段と、この基板搬送手段の吸着ハンドに吸着保持されている基板の表面に存在する液体を排除する液体排除手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/68 ,  H01L 21/304 321
FI (2件):
H01L 21/68 B ,  H01L 21/304 321 A
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平3-196543
  • 基板の液切り装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-045219   出願人:大日本スクリーン製造株式会社
  • 基板液切り装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-286561   出願人:株式会社カイジョー
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