特許
J-GLOBAL ID：200903040256091442

ビーム加工方法及びその装置、並びにタッチパネル基板の製造方法

発明者：
宮本 和徳

宮本 和徳 について

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吉尾 利彦

吉尾 利彦 について

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見生 隆夫

見生 隆夫 について

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松永 卓也

松永 卓也 について


出願人/特許権者：
リコーマイクロエレクトロニクス株式会社

リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 黒田 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-199464
公開番号（公開出願番号）：特開2003-010987
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 パルスレーザ光を用いて加工する場合に、加工対象物上の加工要素の種類に応じた適切な加工が可能となるビーム加工方法及びその装置、並びにタッチパネル基板の製造方法を提供する。【解決手段】 加工制御データに基づいて、YAGレーザ装置1から繰り返し出射されるパルスレーザ光を透明絶縁性基板3上の透明導電膜4に照射しながら透明導電膜4とパルスレーザ光の照射ポイントとを相対移動させることにより透明導電膜4を加工するビーム加工方法において、透明導電膜4上の加工要素の種類に応じて、パルスレーザ光が照射される透明導電膜4の照射スポットのピッチを変える。例えば、透明導電膜4上の加工要素の長さに応じて、照射スポットのピッチを変える。基準マークを加工するときに照射スポットのピッチを短くしてもよい。複数の加工要素の交差部での重複加工をしないように照射スポットのピッチを変えてもよい。
請求項（抜粋）：
加工制御データに基づいて、ビーム源から繰り返し出射されるパルス状のエネルギービームを加工対象物に照射しながら該加工対象物と該加工対象物に対する該エネルギービームの照射ポイントとを相対移動させることにより該加工対象物を加工するビーム加工方法において、該加工対象物上の加工要素の種類に応じて、該エネルギービームが照射される該加工対象物上の照射スポットのピッチを変えることを特徴とするビーム加工方法。
FI (2件)：
B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 H
Fターム (6件)：
4E068AE00 ,  4E068CA01 ,  4E068CA13 ,  4E068CB02 ,  4E068CC06 ,  4E068DA09
引用特許：
審査官引用 (6件)
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