セラミックスと金属の接合方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：松岡修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-013145
公開番号（公開出願番号）：特開平10-194859
出願日： 1997年01月08日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】簡単且つ短時間で、セラミックスと金属を接合することができるセラミックスと金属の接合方法を提供すること。【解決手段】表面に予め金層を形成されたセラミックス基体に干渉層とチタンブロックを積層してできた積層体を、所定の押圧力で加圧しつつ、パルス電圧を印可することによって、積層体をジュール熱により急速に加熱すると共に、積層体の未接合の境界における放電現象を利用して金及びチタン粒子の表面の溶融を促進し、これにより当該境界における固相拡散を促進することによって、短時間且つ低温での接合を可能にする。

請求項（抜粋）：

セラミックスと金属とを金層を介在させて積層した積層体を、所定の押圧力で加圧すると共に、該積層体にパルス電圧を印可して所定温度に加熱することにより、前記セラミックスと前記金属とを前記金層を介して接合すること、を特徴とするセラミックスと金属の接合方法。

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭64-018245
特開平2-243573
セラミックスと金属との接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-245841 出願人：日本セメント株式会社

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審査官引用 (7件)

特開昭64-018245
特開昭64-018245
特開平2-243573

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