特許
J-GLOBAL ID:200903040410211448
エポキシ樹脂組成物、電子材料用樹脂組成物、電子材料用樹脂、コーティング剤およびコーティング剤硬化膜の製造方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-050823
公開番号(公開出願番号):特開2003-246838
出願日: 2002年02月27日
公開日(公表日): 2003年09月05日
要約:
【要約】【課題】 従来のアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を有するエポキシ樹脂組成物と同等の耐熱性を有し、かつ、すぐれた加工性等を有し、また、揮発分の離脱性が良好な硬化膜を作製するエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ビスフェノール型エポキシ樹脂(1)およびメトキシシラン部分縮合物(2)を脱アルコール反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(A)、エポキシ基含有合成ゴム(B)、エポキシ樹脂用硬化剤(C)からなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物;当該エポキシ樹脂組成物を含有する電子材料用樹脂組成物;当該電子材料用樹脂組成物を硬化させることにより得られる電子材料用樹脂;当該エポキシ樹脂組成物を含有するコーティング剤組成物を用いる。
請求項(抜粋):
ビスフェノール型エポキシ樹脂(1)およびメトキシシラン部分縮合物(2)を脱アルコール反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(A)、エポキシ基含有合成ゴム(B)ならびにエポキシ樹脂用硬化剤(C)からなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (12件):
C08G 59/20
, C08G 59/14
, C08G 59/62
, C09D161/06
, C09D163/00
, C09J161/06
, C09J163/00
, C09K 3/10
, H01B 3/40
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H05K 1/03 610
FI (13件):
C08G 59/20
, C08G 59/14
, C08G 59/62
, C09D161/06
, C09D163/00
, C09J161/06
, C09J163/00
, C09K 3/10 L
, C09K 3/10 Z
, H01B 3/40 C
, H01B 3/40 F
, H05K 1/03 610 L
, H01L 23/30 R
Fターム (69件):
4H017AA03
, 4H017AA04
, 4H017AB08
, 4H017AC03
, 4H017AC17
, 4H017AE04
, 4H017AE05
, 4J036AA05
, 4J036AK02
, 4J036CC03
, 4J036CD16
, 4J036DB06
, 4J036FB07
, 4J036GA09
, 4J036GA11
, 4J036JA07
, 4J036JA08
, 4J036JA09
, 4J038CA001
, 4J038CA002
, 4J038CA071
, 4J038CA072
, 4J038DA062
, 4J038DB411
, 4J038DB412
, 4J038GA07
, 4J038KA03
, 4J038KA04
, 4J038KA08
, 4J038NA14
, 4J038PB05
, 4J038PC02
, 4J038PC03
, 4J038PC04
, 4J040CA001
, 4J040CA002
, 4J040CA071
, 4J040CA072
, 4J040EB032
, 4J040EC291
, 4J040EC292
, 4J040EC341
, 4J040EC342
, 4J040GA11
, 4J040KA16
, 4J040KA17
, 4J040KA42
, 4J040LA08
, 4J040MA02
, 4J040MA05
, 4J040MA06
, 4J040NA12
, 4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA04
, 4M109EA02
, 4M109EB04
, 4M109EB19
, 5G305AA06
, 5G305AA07
, 5G305AA11
, 5G305AB24
, 5G305AB36
, 5G305BA09
, 5G305CA16
, 5G305CA47
, 5G305CA55
, 5G305CB11
, 5G305CD08
引用特許: