特許
J-GLOBAL ID:200903040414038538
プリント基板
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-245309
公開番号(公開出願番号):特開2001-077489
出願日: 1999年08月31日
公開日(公表日): 2001年03月23日
要約:
【要約】【課題】Sn-Pbはんだではんだ付けした電子機器を埋め立て処分すると、酸性雨の影響で地中に埋められた電子機器のはんだ付け部から鉛成分が溶け出し、地下水を汚染することが懸念されている。そこで最近では鉛フリーはんだが多数提案されているが、鉛フリーはんだは用途により各種の添加元素を使用しており、はんだの回収時にそれらが混合してしまうとリサイクルができなくなる。【解決手段】本発明は、プリント基板のはんだ付けに用いたはんだの組成をプリント基板にシルク印刷、エッチング、ラベル等で付しておき、回収時、成分毎に選別を容易にする。
請求項(抜粋):
はんだの合金組成を読み取ることのできる表示がプリント基板の任意の箇所に付されていることを特徴とするプリント基板。
IPC (3件):
H05K 1/02
, H05K 3/34 512
, C22B 7/00
FI (4件):
H05K 1/02 R
, H05K 1/02 S
, H05K 3/34 512 C
, C22B 7/00 F
Fターム (12件):
4K001AA42
, 4K001BA22
, 4K001CA02
, 5E319BB01
, 5E319CC22
, 5E319CD60
, 5E319GG20
, 5E338AA00
, 5E338DD11
, 5E338DD21
, 5E338DD36
, 5E338EE41
引用特許:
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