特許
J-GLOBAL ID:200903041040148632
部品実装回路形成体およびそれを含む電気製品のリサイクル方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石井 和郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-005804
公開番号(公開出願番号):特開2000-269614
出願日: 2000年01月06日
公開日(公表日): 2000年09月29日
要約:
【要約】【課題】 人体に有害な鉛を含むものと、含まないものとを簡便に選別することができる回路形成体および電気製品、ならびにこれらのリサイクル方法を提供すること。【解決手段】 鉛を含まないはんだ材料によって電子部品が実装され、かつ鉛を含まないことを示す識別マークが添付されていることを特徴とする部品実装回路形成体、これを含む電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法を提供する。
請求項(抜粋):
鉛を含まないはんだ材料によって部品が実装され、かつ鉛を含まないことを示す識別情報を有することを特徴とする部品実装回路形成体。
IPC (4件):
H05K 1/02
, B09B 5/00 ZAB
, H05K 3/34 512
, B23K 35/26 310
FI (4件):
H05K 1/02 R
, H05K 3/34 512 C
, B23K 35/26 310 A
, B09B 5/00 ZAB M
引用特許:
出願人引用 (8件)
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プリント基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-245309
出願人:千住金属工業株式会社
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特開昭56-037693
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廃電子部品搭載プリント配線基板からの資源回収方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-073586
出願人:株式会社日立製作所
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廃棄物処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-198672
出願人:三菱電機株式会社
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プリント基板のリサイクル方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-119820
出願人:株式会社日立製作所
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プリント回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-199293
出願人:株式会社リコー
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プリント基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-213867
出願人:キヤノン株式会社
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製品の処理システム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-323339
出願人:株式会社日立製作所
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審査官引用 (13件)
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