特許
J-GLOBAL ID:200903041040148632

部品実装回路形成体およびそれを含む電気製品のリサイクル方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石井 和郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-005804
公開番号(公開出願番号):特開2000-269614
出願日: 2000年01月06日
公開日(公表日): 2000年09月29日
要約:
【要約】【課題】 人体に有害な鉛を含むものと、含まないものとを簡便に選別することができる回路形成体および電気製品、ならびにこれらのリサイクル方法を提供すること。【解決手段】 鉛を含まないはんだ材料によって電子部品が実装され、かつ鉛を含まないことを示す識別マークが添付されていることを特徴とする部品実装回路形成体、これを含む電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法を提供する。
請求項(抜粋):
鉛を含まないはんだ材料によって部品が実装され、かつ鉛を含まないことを示す識別情報を有することを特徴とする部品実装回路形成体。
IPC (4件):
H05K 1/02 ,  B09B 5/00 ZAB ,  H05K 3/34 512 ,  B23K 35/26 310
FI (4件):
H05K 1/02 R ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 35/26 310 A ,  B09B 5/00 ZAB M
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (13件)
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