特許
J-GLOBAL ID：200903040420506055
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-267915
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087886
出願日： 1997年09月11日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】レーザーを用いて形成した貫通穴のエッジ部に加工時に発生するバリやカーボン残りに起因する配線形成時の断線や短絡のないプリント配線板を提供する。【解決手段】銅張り基板の銅箔上又は形成済みの銅配線回路上にエッチングで除去される異種金属層を設けて2層構造とし、該異種金属層上からレーザーを用いて貫通穴加工施した後、該異種金属層をエッチング除去することで貫通穴まわりのバリやカーボン残りをも同時に除去する工程を含んだプリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
樹脂基板の両面に銅層と異種金属層の2層構造からなる金属箔を、樹脂面に銅面側を向けた状態でホットプレスして一体化した基板に貫通穴を形成した後、前記異種金属層をエッチングにより除去する工程を含む事を特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/06
, H05K 3/00
, H05K 3/24
, H05K 3/46
H05K 3/06 M
, H05K 3/00 K
, H05K 3/24 A
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 K
, H05K 3/46 X
