半導体チップおよびそれを用いた半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-295234
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153747
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】半導体チップを片面樹脂封止型パッケージ構造を有する半導体装置に使用した場合にチップ・コーナー近傍部に設けられている回路接続用パッド部でチップ・基板間の電気的な接続の信頼性が低下することを防止する。【構成】半導体チップ2の素子・パッド形成面における各コーナー部に形成された接続補強用パッド2cと、素子・パッド形成面の各コーナー部以外のパッド形成領域に形成され、集積回路に電気的に接続されている回路接続用パッド2bとを具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

素子・パッド形成面における各コーナー部に形成された接続補強用パッドと、上記素子・パッド形成面の各コーナー部以外のパッド形成領域に形成され、上記集積回路に電気的に接続されている回路接続用パッドとを具備することを特徴とする半導体チップ。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 23/12 , H01L 27/04 , H01L 21/822

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 27/04 E

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開昭58-053837
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-268718 出願人：松下電子工業株式会社
特開昭53-014564

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審査官引用 (6件)

特開昭58-053837
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-268718 出願人：松下電子工業株式会社
特開昭53-014564

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