特許
J-GLOBAL ID：200903040507360731

有機ELパネルの製造方法

発明者：
吉川 勝司

吉川 勝司 について

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遠藤 利明

遠藤 利明 について

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山崎 直樹

山崎 直樹 について


出願人/特許権者：
日本精機株式会社

日本精機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-222834
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063382
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】有機ELパネルの品質を向上させることが可能な有機ELパネルの製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも発光層を有する有機層5を透明電極3と背面電極6とで挟持してなる有機EL素子9を透光性の支持基板2上に配設し、有機EL素子9を封止部材7によって気密的に覆う有機ELパネルの製造方法であって、前記不活性液体中に固体からなる吸着剤8aを混合する混合工程12と、混合工程12によって生じる吸湿部材8中の前記気泡を脱泡する脱泡工程14と、脱泡工程14によって得られる吸湿部材8を封止部材7の有機EL素子9との対向面に塗布する吸湿部材塗布工程15と、吸湿部材塗布工程15後に支持基板2もしくは封止部材7の少なくとも一方に接着剤10を塗布し支持基板2と封止部材7とを接合する接合工程16と、を含むものである。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
少なくとも発光層を有する有機層を少なくとも一方が透光性の第1電極と第2電極とで挟持してなる積層体を透光性の支持基板上に配設し、前記積層体を封止部材によって気密的に覆う有機ELパネルの製造方法であって、 不活性液体中に固体からなる吸着剤を混合する混合工程と、 前記混合工程によって生じる前記吸湿部材中の気泡を脱泡する脱泡工程と、 前記脱泡工程によって得られる前記吸湿部材を前記封止部材の前記積層体との対向面に塗布する吸湿部材塗布工程と、 前記吸湿部材塗布工程後に前記支持基板もしくは前記封止部材の少なくとも一方に接着剤を塗布し前記支持基板と前記封止部材とを接合する接合工程と、 を含むことを特徴とする有機ELパネルの製造方法。
IPC (3件)：
H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14
FI (3件)：
H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A
Fターム (4件)：
3K007AB13 ,  3K007BB01 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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