特許
J-GLOBAL ID：200903040519991982

半導体パッケージ及びその製造方法体装置用回路部材

発明者：
池永 知加雄

池永 知加雄 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-304780
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110058
出願日： 2001年10月01日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：
【要約】【課題】 従来のものより薄い板厚のリードフレームを用いながらも、安価でかつ多ピン領域の半導体パッケージを提供すること。【解決手段】 リードフレーム10の吊りリードで支持されたダイパッド12上に搭載された半導体素子13と、この半導体素子13の上面の電極とインナーリード先端部14とを電気的に接続したワイヤー15と、ワイヤー15を含む半導体素子の外囲領域を封止してなる封止樹脂16とを備えた半導体パッケージにおいて、インナーリード17の延長上に接続端子となる膨出部17aが隣接するインナーリード17ごとに互い違いに設けられているとともに、パッケージ裏面には接続端子部となるところのみが開口するソルダーレジスト18が設けられ、その開口に半田ランド19が設けられている構造とする。リードフレーム材に板厚が0.1mmのような薄い材料を使用し、QFNではカバーできなかった100ピン以上の領域を安価でかつ小型サイズで実現できる。
請求項（抜粋）：
リードフレームの吊りリードで支持されたダイパッド上に搭載された半導体素子と、この半導体素子の上面の電極とリードフレームのインナーリード先端部とを電気的に接続したワイヤーと、ワイヤーを含む半導体素子の外囲領域を封止してなる封止樹脂とを備えた半導体パッケージにおいて、インナーリードの延長上に接続端子となる膨出部が隣接するインナーリードごとに互い違いに設けられているとともに、パッケージ裏面には接続端子部となるところのみが開口するソルダーレジストが設けられ、その開口に半田ランドが設けられていることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/12 501 ,  H01L 23/50
FI (2件)：
H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/50 N
Fターム (7件)：
5F067AA01 ,  5F067AA13 ,  5F067AB04 ,  5F067BD05 ,  5F067DC12 ,  5F067DC16 ,  5F067DD06
引用特許：
審査官引用 (4件)
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