底面突起状端子配列型集積回路装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤村元彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-242010
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092967
出願日： 1996年09月12日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】パッケージの多端子化及び軽薄短小化を図るとともに、安価かつ良好な表面実装を可能とする集積回路装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】この装置は、集積回路が形成されたICチップ1を含む底面突起状端子配列型集積回路装置である。本装置は、チップ1が載置されるダイパッド20と、ダイパッドの外周側において2次元配列された複数のインナーリード先端部2aと、チップの端子と該先端部とを個々に接続するボンディングワイヤ3と、インナーリード先端部を露出させつつチップを載置する側においてチップ,ダイパッド,インナーリード先端部及びボンディングワイヤーを封止する封止体4と、先端部2aの露出面に固着される突起状電導体6とを有する。ダイパッド20及び先端部2aはリードフレームから得られ、先端部2aは突起状電導体を固着するためのパッドを担う。

請求項（抜粋）：

集積回路が形成されたICチップを含む底面突起状端子配列型集積回路装置であって、前記チップが載置されるダイパッドと、前記ダイパッドの外周側において2次元配列された複数のインナーリード先端部と、前記チップの端子と前記インナーリード先端部とを個々に接続するボンディングワイヤーと、前記インナーリード先端部を露出させつつ前記チップを載置する側において前記チップ,ダイパッド,インナーリード先端部及びボンディングワイヤーを封止する封止体と、前記インナーリード先端部の露出面に固着される突起状電導体とを有し、前記ダイパッド及びインナーリード先端部は、リードフレームから得られたものであり、前記インナーリード先端部は、それぞれ前記突起状電導体を固着するためのパッドを担うことを特徴とする底面突起状端子配列型集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 301 , H01L 21/321

FI (4件)：

H01L 23/12 L , H01L 21/60 301 A , H01L 21/92 602 F , H01L 23/12 W

引用特許：

審査官引用 (4件)

樹脂封止表面実装型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-289882 出願人：ソニー株式会社
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-246634 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
半導体用ボンディング細線
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-063430 出願人：新日本製鐵株式会社

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