特許
J-GLOBAL ID：200903040547821952
半導体ウエハのポッド洗浄装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-178564
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340311
出願日： 1998年06月25日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハのポッド全体を効率良く洗浄し、ひいて自動化が可能な半導体ウエハのポッド洗浄装置を提供すること。【解決手段】 洗浄容器2と蓋体3とからなり、ポッド本体部101については洗浄室2a内に収容して洗浄し、ポッド蓋部102については蓋体3上に載置して、開口部3aからその底表面102cのみを洗浄室2a内に露出させることにより、係合機構への洗浄液等の浸入を防止しつつ、底表面102cのみの洗浄を可能とする。
請求項（抜粋）：
ポッド本体部と、当該ポッド本体部との係合機構を備えたポッド蓋部と、からなる半導体ウエハのポッドをそれぞれ分離して洗浄するための洗浄装置であって、収容物を洗浄するための手段を有する洗浄室を備え、前記ポッド本体部は、前記洗浄室内に収容されて洗浄され、前記ポッド蓋部は、前記洗浄室外に配置され、かつ、前記洗浄室の一部に設けられた開口部を介して、前記ポッド内部に露出する部分のみが前記洗浄室内に露出して洗浄されることを特徴とする半導体ウエハのポッド洗浄装置。
IPC (2件)：
H01L 21/68
, H01L 21/304 648
H01L 21/68 T
, H01L 21/304 648 E
