特許
J-GLOBAL ID：200903040557896292
パワー素子面実装用の回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
野口 武男
, 塩澤 克利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-198422
公開番号（公開出願番号）：特開2006-019660
出願日： 2004年07月05日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：
【課題】面実装した放熱フィン部を有するパワー素子の放熱を効率的に行うことのできる回路基板を提供する。 【解決手段】ガラスエポキシ基板等から形成された回路基板1のパワー素子実装面1Aには、パワー素子2の放熱フィン部3を半田等により密接固定する第1導体パターン4が形成され、回路基板1の裏面1Bにはスルーホール6により第1導体パターン4と熱伝導可能に接続された第2導体パターン7が形成されている。回路基板1の裏面1Bは、伝熱性を有する電気絶縁シート8を介して面接触状態で、機器フレーム9に取り付けられている。放熱フィン部3からの熱は、第1導体パターン4によって常に安定した状態で取り出すことができ、パワー素子の温度上昇を効率的に抑えることができる。 【選択図】図4
請求項（抜粋）：
それぞれに放熱フィン部を有する複数のパワー素子を面実装する回路基板と、
前記放熱フィン部をそれぞれ区分けして面実装する前記回路基板の表面に形成した第1導体パターンと、
前記回路基板の裏面に形成した第2導体パターンと、
前記第1導体パターンと第2導体パターンとの間を熱伝導可能に接続する多数のスルーホールと、
を備え、
前記第1導体パターンが、前記放熱フィン部を載置して密着固定する固定領域と、同固定領域から前記回路基板の面方向において前記パワー素子から外方に延設した放熱領域とを有し、
前記多数のスルーホールが、前記放熱領域において前記放熱フィン部の端縁と略平行に配列して形成されてなり、
前記回路基板の裏面が、伝熱性を有する電気絶縁シートを介して前記回路基板を収納する機器フレーム又は放熱器との間で面接触状態に配設されてなることを特徴とするパワー素子面実装用の回路基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
5E338AA02
, 5E338BB05
, 5E338BB13
, 5E338BB25
, 5E338BB75
, 5E338CC08
, 5E338CD24
, 5E338EE02
, 5E338EE24
