特許

J-GLOBAL ID：200903040644130069

基板処理装置

発明者： 芳谷 光明
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-322499
公開番号（公開出願番号）：特開2004-158628
出願日： 2002年11月06日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：

【課題】基板に対してプロセスガスを使用してドライ処理を実施する場合において、基板や処理室内への汚染物の付着を防止しつつ、プロセスガスの使用量を低減することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板Wを搬送ローラ15によって移動しつつ吐出ノズル20から基板Wにプラズマガスを吐出して基板Wに付着した有機物を除去するドライ処理において、除去処理を行う際は、2枚の電極60によってプロセスガスをプラズマ化して基板Wに向けて吐出する。また、除去処理を行わない際は、吐出ノズル20から安価なドライエアーを吐出し、排気ポンプ41によって処理室10内の雰囲気を排気することによって、処理室10内部や電極60に汚染物が付着することを防止する。このように、プロセスガスとドライエアーとを選択的に吐出可能なため、プロセスガスの使用量を低減しつつ汚染物の付着を防止できる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

基板処理装置であって、 (a) 処理室と、 (b) プロセスガスとドライエアーとを切替えてガス供給管に供給する切替え手段と、 (c) 前記処理室内に配置され、前記ガス供給管と連通接続されており、前記プロセスガスと前記ドライエアーとを選択的に前記処理室内に吐出する吐出手段と、 (d) 前記吐出手段内のガス流路部に配置され、前記プロセスガスを活性化する活性化手段と、 (e) 前記処理室内の雰囲気を外部に排気する排気手段と、 (f) 前記処理室内において前記基板と前記吐出手段とを相対的に移動させる移動手段と、 を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B08B7/00 ,  H01L21/027

FI (4件)：

H01L21/304 645C ,  H01L21/304 645D ,  B08B7/00 ,  H01L21/30 572A

Fターム (7件)：

3B116AA02 ,  3B116AA03 ,  3B116AB14 ,  3B116BB89 ,  3B116BC01 ,  5F046MA12 ,  5F046MA13

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 基板の洗浄方法および洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-092053   出願人：東レ株式会社
• シリコン系基板の表面処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-106757   出願人：松下電器産業株式会社
• アルミニウム帯状物の電解表面処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-050128   出願人：三菱化学株式会社
• プラズマ洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-335757   出願人：三洋電機株式会社