プラズマ洗浄装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐野静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-335757
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141324
出願日： 2000年11月02日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】チャンバ内に真空破壊用ガスを導入する際に生じる問題点の解消を図ったプラズマ洗浄装置を提供する。【解決手段】チャンバ2A,2Bと、チャンバ内を真空引きする真空吸引手段5と、チャンバ内にプラズマ反応ガスを供給するプラズマ反応ガス供給手段25と、チャンバ内で被洗浄物を支持する被洗浄物支持手段8と、被洗浄物支持手段に支持された被洗浄物を挟み込むように配された一対の電極9,10と、電極間に高周波電圧を印加する高周波電圧印加手段3と、チャンバ内に所定流量の真空破壊用ガスを供給する真空破壊用ガス供給手段26とを備えたプラズマ洗浄装置において、洗浄処理の終了後、チャンバ内に真空破壊用ガスが供給される際、最初は所定流量よりも低い流量の真空破壊用ガスが供給され、所定時間経過後に所定流量の真空破壊用ガスが供給されるようにしたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

気密状態に密閉可能なチャンバと、このチャンバ内を真空引きする真空吸引手段と、前記チャンバ内にプラズマ反応ガスを供給するプラズマ反応ガス供給手段と、前記チャンバ内で被洗浄物を支持する被洗浄物支持手段と、この被洗浄物支持手段に支持された被洗浄物を挟み込むように配された一対の電極と、これらの電極間に高周波電圧を印加する高周波電圧印加手段と、前記チャンバ内に所定流量の真空破壊用ガスを供給する真空破壊用ガス供給手段とを備えたプラズマ洗浄装置において、洗浄処理の終了後、前記チャンバ内に真空破壊用ガスが供給される際、最初は前記所定流量よりも低い流量の真空破壊用ガスが供給され、所定時間経過後に前記所定流量の真空破壊用ガスが供給されるようにしたことを特徴とするプラズマ洗浄装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 645 , B08B 7/00

FI (2件)：

H01L 21/304 645 C , B08B 7/00

Fターム (4件)：

3B116AA01 , 3B116AB01 , 3B116BB89 , 3B116CD11

引用特許：

審査官引用 (4件)

プラズマ洗浄装置およびその運転方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-341849 出願人：三洋電機株式会社
ワーク処理容器への気体導入装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-239872 出願人：株式会社光昭製作所
プラズマ処理装置およびその運転方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-120114 出願人：株式会社プラズマシステム

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