COG実装品および接続材料

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柳原成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-261096
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085083
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】接着強度を大きくしても界面への応力集中を少なくでき、薄型のガラス基板を用いる場合でも、反り等の変形を小さくすることができ、しかも優れた接着強度と電気的接続性を有するCOG実装品および接続材料を得る。【解決手段】熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分6および導電性粒子7を含み、硬化後の25°Cにおける引張伸び率が5%以上である接続材料5を介してガラス基板1に半導体チップ3を直接接続したCOG実装品。

請求項（抜粋）：

ガラス基板に半導体チップを直接接続したCOG実装品用の接続材料であって、熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分および導電性粒子を含み、硬化後の25°Cにおける引張伸び率が5%以上であるCOG実装品用接続材料。

IPC (5件)：

H01R 11/01 , C09J 9/02 , C09J201/00 , G09F 9/00 348 , H01R 4/04

FI (5件)：

H01R 11/01 H , C09J 9/02 , C09J201/00 , G09F 9/00 348 C , H01R 4/04

Fターム (48件)：

4J040CA012 , 4J040CA052 , 4J040CA072 , 4J040CA082 , 4J040CA102 , 4J040CA152 , 4J040DF041 , 4J040EB031 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040ED001 , 4J040EF001 , 4J040GA05 , 4J040HA066 , 4J040HA076 , 4J040HB47 , 4J040HC01 , 4J040HC15 , 4J040HC18 , 4J040HC24 , 4J040JA05 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040JB10 , 4J040KA03 , 4J040KA07 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040LA02 , 4J040LA03 , 4J040LA06 , 4J040MA05 , 4J040MB05 , 4J040NA17 , 4J040NA20 , 5E085BB18 , 5E085BB19 , 5E085BB28 , 5E085BB30 , 5E085CC01 , 5E085DD06 , 5E085EE34 , 5E085HH29 , 5E085JJ03 , 5E085JJ35 , 5E085JJ50 , 5G435AA07 , 5G435EE42

引用特許：

審査官引用 (4件)

回路の接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-055800 出願人：日立化成工業株式会社
異方導電フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-330150 出願人：住友ベークライト株式会社
特開昭63-237372

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