特許
J-GLOBAL ID:200903040682485091
プローブカード処理方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
志賀 正武 (外8名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-314432
公開番号(公開出願番号):特開2001-141746
出願日: 1999年11月04日
公開日(公表日): 2001年05月25日
要約:
【要約】【課題】 複数のプローブニードルを備えるプローブカードに応用可能なプローブカード処理方法を提供することを目的とする。【解決手段】 プローブカード10を閉鎖された加熱装置内に配置することで熱処理する。この熱処理の温度は、プローブカード10を軟化させることなく複数のプローブニードル12の弾性及び平面性を回復するために充分なものである。次に、各プローブニードル12の弾性が保持されかつ各プローブニードル12の寿命が延びるように、プローブカード10と複数のプローブニードル12が冷却空気により急速に冷却される。
請求項(抜粋):
複数のプローブニードルを備えるプローブカードに応用可能なプローブカード処理方法において、前記複数のプローブニードルに対し熱処理を施す段階と、前記複数のプローブニードルを急速に冷却する段階と、を備えることを特徴とするプローブカード処理方法。
IPC (3件):
G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
FI (3件):
G01R 1/073 E
, G01R 31/26 J
, H01L 21/66 B
Fターム (13件):
2G003AA10
, 2G003AG04
, 2G003AG12
, 2G011AA01
, 2G011AA02
, 2G011AA15
, 2G011AB08
, 2G011AC14
, 2G011AE03
, 4M106AA01
, 4M106BA01
, 4M106DD03
, 4M106DD10
引用特許: