特許

J-GLOBAL ID：200903040714687430

半導体装置用接着剤組成物及び接着シート

発明者： 小谷野 一郎 ,  中場 勝治 ,  中島 敏博
出願人/特許権者： 株式会社巴川製紙所
代理人 (1件)： 渡部 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-296699
公開番号（公開出願番号）：特開2001-240838
出願日： 2000年09月28日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：

【要約】【課題】 BGA,CSP等の半導体装置に使用され、好適な弾性と高絶縁性を有し、高温高湿下においても電気的信頼性が高い接着剤組成物及び接着シートを提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ硬化剤、及び(C)モノマー成分として、エチレンと、エポキシ樹脂またはエポキシ硬化剤と反応し得る官能基を有する不飽和カルボン酸誘導体とを含有するビニル共重合体を含有する半導体装置用接着剤組成物、及びその接着剤組成物よりなる層を支持体上に形成した接着シート。

請求項（抜粋）：

少なくとも、(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ硬化剤、および(C)モノマー成分として、少なくともエチレンと、上記エポキシ樹脂又はエポキシ硬化剤と反応し得る官能基を有する不飽和カルボン酸誘導体とを含有するビニル共重合体を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。

IPC (4件)：

C09J163/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J123/08 ,  H01L 21/52

FI (4件)：

C09J163/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J123/08 ,  H01L 21/52 E

Fターム (25件)：

4J004AA07 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB04 ,  4J004FA05 ,  4J040DA002 ,  4J040DA052 ,  4J040DA062 ,  4J040DA072 ,  4J040DA082 ,  4J040DE022 ,  4J040DF032 ,  4J040DG022 ,  4J040EC001 ,  4J040EC232 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040NA20 ,  5F047AA02 ,  5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 接着剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-204498   出願人：三井化学株式会社
• 絶縁層用接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-152069   出願人：日立化成工業株式会社
• ゴム組成物及び接着剤の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-072740   出願人：住友化学工業株式会社
• 難燃化接着剤、難燃化接着部材、難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-018978   出願人：日立化成工業株式会社