特許

J-GLOBAL ID：200903040717072453

電気絶縁性基材および配線基板の製造方法

発明者： 東谷 秀樹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-355136
公開番号（公開出願番号）：特開2006-160899
出願日： 2004年12月08日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：

【課題】本発明は導電性ペースト等の貫通孔充填材の広がりを抑制しビア/配線を微細化することでより高密度な配線基板を提供すると共に、薄い電気絶縁性基材を提供し、生産性に優れた薄型配線基板の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の電気絶縁性基材は、離型フィルム上に形成された熱硬化性樹脂をラミネートによって芯材に貼り付けを行って形成するため、離型フィルムと熱硬化性樹脂の界面にボイドが発生することがなく、貫通孔に充填される導電性ペーストの広がりを抑制し、高密度なビア形成ができると共に、薄型の電気絶縁性基材を用いて生産性良く配線基板を製造することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

離型フィルムの片面上に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、 芯材の少なくとも一方の面に、前記離型フィルムを前記熱硬化性樹脂が芯材と接する向きで積層する工程と、 加熱加圧によって前記離型フィルムを芯材に貼り付けると共に、前記芯材に前記熱硬化性樹脂を含浸させ電気絶縁性基材を形成する工程とを備え、 前記熱硬化性樹脂の含浸工程では、前記熱硬化性樹脂の未硬化成分を残存させることを特徴とする電気絶縁性基材の製造方法。

IPC (3件)：

C08J 5/24 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

C08J5/24 ,  H05K3/40 K ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N

Fターム (47件)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB06 ,  4F072AB07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD23 ,  4F072AD42 ,  4F072AD45 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AH02 ,  4F072AH43 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE01 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG13 ,  5E346GG14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH24 ,  5E346HH25

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-077840   出願人：松下電器産業株式会社
• プリプレグ製造方法及びプリプレグ製造装置、並びにプリプレグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-356634   出願人：日立化成工業株式会社