固体撮像装置およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-189776
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026426
出願日： 2003年07月01日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】樹脂により一体成形された筐体の内部空間に対する通気孔を、簡単な構成により容易に形成可能とした固体撮像装置を提供する。【解決手段】基板部2およびリブ3が樹脂成形された筐体1と、筐体に埋め込まれ、筐体の内部空間4に面する内部端子部9a、筐体底面に露出する外部端子部9bおよび筐体の外側面に露出した側面電極部9cを有する金属リード片9と、内部空間内の基板部上に固定された撮像素子5と、撮像素子の電極と内部端子部とを接続する金属細線10と、リブの上端面に固定された透光板7とを備える。基板部の中央部には貫通孔12を有するダイパッド11がその上下面が露出するように埋め込まれ、ダイパッド上に撮像素子が固定される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板部および矩形枠状のリブが樹脂により一体成形された筐体と、前記筐体に埋め込まれ、前記筐体の内部空間に面する内部端子部、前記筐体の底面に露出した外部端子部、および前記筐体の外側面に露出した側面電極部を各々有する複数本の金属リード片と、前記筐体の内部空間において前記基板部上に固定された撮像素子と、前記撮像素子の電極と前記金属リード片の内部端子部とを各々接続する金属細線と、前記リブの上端面に固定された透光板とを備えた固体撮像装置において、前記基板部の中央部には貫通孔を有するダイパッドが、その上下面を露出させて埋め込まれ、前記ダイパッド上に前記撮像素子が固定されていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (4件)：

H01L27/14 , H01L23/02 , H01L23/08 , H04N5/335

FI (4件)：

H01L27/14 D , H01L23/02 G , H01L23/08 A , H04N5/335 V

Fターム (12件)：

4M118AB01 , 4M118HA02 , 4M118HA11 , 4M118HA25 , 4M118HA30 , 5C024AX01 , 5C024CY47 , 5C024CY48 , 5C024EX22 , 5C024EX24 , 5C024EX25 , 5C024GY01

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体パッケージおよび半導体パッケージ製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-249913 出願人：ソニー株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-351099 出願人：ソニー株式会社
特開昭56-010975

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