特許
J-GLOBAL ID:200903040787132828
メッキ装置
発明者:
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
須藤 克彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-052532
公開番号(公開出願番号):特開2001-234389
出願日: 2000年02月28日
公開日(公表日): 2001年08月31日
要約:
【要約】【課題】環境保護の要請から鉛フリーの半田メッキが要望されている。この要望に答えるために簡便な鉛フリーの半田メッキ装置を提供する。【解決手段】導電部材21を第1メッキ浴槽2のメッキ液、第2メッキ浴槽3のメッキ液と順次浸漬して異なる金属材料の2層のメッキ膜22、23を施すメッキ装置において、第1メッキ浴槽2のメッキ液および第2メッキ浴槽3のメッキ液は、金属材料およびそれを溶かす酸性溶剤を除いて同一の液構成にすることにより、水洗用浴槽を不要にし且つメッキ液の濃度管理を容易にしたメッキ方法を実現する。
請求項(抜粋):
第1メッキ浴槽と第2メッキ浴槽とを備えメッキ可能な導電部材の表面にすべてあるいはほとんどすべてを第1金属材料より成る第1メッキ膜と前記第1金属材料と第2金属材料の合金から成る第2メッキ膜とを重ねて形成するメッキ装置において、前記第1メッキ浴槽および前記第2メッキ浴槽のメッキ液は、前記第1および第2金属材料およびそれらを溶かす溶剤を除いて実質的に同一の液構成であることを特徴とするメッキ装置。
IPC (4件):
C25D 5/10
, C25D 3/32
, C25D 3/60
, H01L 23/50
FI (4件):
C25D 5/10
, C25D 3/32
, C25D 3/60
, H01L 23/50 D
Fターム (21件):
4K023AA17
, 4K023AB34
, 4K023CB05
, 4K023CB13
, 4K023DA06
, 4K024AA07
, 4K024AA21
, 4K024AB02
, 4K024BA02
, 4K024BA09
, 4K024BB09
, 4K024CA02
, 4K024CB01
, 4K024CB06
, 4K024CB08
, 4K024CB13
, 4K024GA16
, 5F067DC06
, 5F067DC11
, 5F067DC18
, 5F067DC20
引用特許:
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