特許
J-GLOBAL ID：200903040790163025

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
高須 信孝

高須 信孝 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-353339
公開番号（公開出願番号）：特開平11-106612
出願日： 1997年12月22日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：
【要約】【課題】 エリア実装用半導体パッケージに関し、室温及び半田付け工程での反りが少なく、耐半田性や耐温度サイクル性などの信頼性に優れ、かつ成形性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 一般式(3)、(4)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に20〜90重量%、融点50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に20重量%以上含み、一般式(1)のフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤中に20重量%以上含み、かつ一般式(2)のオルガノポリシロキサンを0.05〜2重量%含み、さらに硬化促進剤及び溶融シリカ粉末からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)一般式(1)で示されるフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)溶融シリカ粉末、及び(E)総エポキシ樹脂組成物中に一般式(2)で示されるポリエーテル基含有オルガノポリシロキサンを0.05〜2重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】[式(1)中のRは水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜12のアルキル基を示し、互いに同一であっても、異なっていてもよい。lは1〜10の正の整数、mは0もしくは1〜3の正の整数、及びnは0もしくは1〜4の正の整数である。][式(2)中のR1は炭素数1〜12のアルキル基、アリール基、アラルキル基から選択される有機基を示し、互いに同一であっても、異なっていてもよい。R2は炭素数1〜9のアルキレン基、R3は水素原子もしくは炭素数1〜9のアルキル基をそれぞれ示す。また、Aは炭素、窒素、酸素、硫黄、水素から選択される原子により構成される1価の有機基を示す。R4は上記AまたはR1を示す。また、l、m、n,a及びbについては以下の関係にある。l+m+n≧5、l≧0、m≧0、n/(l+m+n)=0.02〜0.8、a+b≧1、a≧0、b≧0 ]
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 83:04
FI (4件)：
C08L 63/00 Z ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
審査官引用 (5件)
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