半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-281450
公開番号（公開出願番号）：特開平9-124905
出願日： 1995年10月30日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：

【要約】【課題】各種金属や有機材料と良好に密着し、耐湿信頼性の極めて高い樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材、硬化促進剤及び不飽和二重結合含有のシランカップリング剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

式(1)及び/又は式(2)で示されるエポキシ樹脂、式(3)及び/又は式(4)で示されるフェノール樹脂硬化剤、無機充填材、硬化促進剤、式(5)で示される不飽和二重結合含有のシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】【化4】【化5】

IPC (7件)：

C08L 63/00 NLC , C08G 59/32 NHQ , C08G 59/40 NKE , C08G 59/62 NJS , C08K 5/54 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 NLC , C08G 59/32 NHQ , C08G 59/40 NKE , C08G 59/62 NJS , C08K 5/54 , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (12件)

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