基板温度の測定方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋敬四郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-109967
公開番号（公開出願番号）：特開平9-292285
出願日： 1996年04月30日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】基板の熱処理における基板温度の間接的測定方法に関し、温度測定のために本来の工程を中断する必要がなく、簡易に測定を行うことのできる基板温度測定方法を提供する。【解決手段】基板上に異なる金属の積層を形成する工程と、前記基板を熱処理する工程と、熱処理後の前記基板のシート抵抗を測定する工程と、前記積層と同一構成の積層を異なる温度で熱処理し、熱処理後シート抵抗を測定して求めた、シート抵抗と熱処理温度との相関関係から前記基板の熱処理温度を推定する工程とを含む。

請求項（抜粋）：

基板上に異なる金属の積層を形成する工程と、前記基板を熱処理する工程と、熱処理後の前記基板のシート抵抗を測定する工程と、前記積層と同一構成の積層を異なる温度で熱処理し、熱処理後シート抵抗を測定して求めた、シート抵抗と熱処理温度との相関関係から前記基板の熱処理温度を推定する工程とを含む基板温度の測定方法。

IPC (3件)：

G01K 7/00 381 , G01K 7/18 , H01L 21/66

FI (3件)：

G01K 7/00 381 L , G01K 7/18 B , H01L 21/66 T

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-142948
加熱温度測定方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-306889 出願人：カシオ計算機株式会社
特開平3-284863

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