特許
J-GLOBAL ID：200903040828110320
トリプルバンド用高周波スイッチモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-073234
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064301
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：
【要約】【課題】 アンテナを共通とし、3つの送受信系の送信回路と受信回路を切り換えることが可能なトリプルバンド用高周波スイッチモジュールをワンチップで構成する。【解決手段】 1つの分波回路と、2つのスイッチ回路を有し、第1の分波回路で分波された一方の回路に第1のスイッチ回路が接続され、他方の回路に第2のスイッチ回路が接続され、第1のスイッチ回路は、第1の送受信系の送信系と受信系を切り換え、第2のスイッチ回路は、第2の送受信系の送信系と、受信系と、第3の送受信系の送信系と、受信系とを切り換える回路であり、この高周波スイッチモジュールを、電極パターンと誘電体層の積層体と、該積層体上に配置されたチップ素子とから構成し、前記積層体の外表面に、3つの送受信系の共通端子、それぞれの受信系端子、送信系端子を設けた。
請求項（抜粋）：
通過帯域の異なる3つの送受信系を扱う高周波スイッチモジュールであって、1つの分波回路と、2つのスイッチ回路を有し、前記第1の分波回路で分波された一方の回路に第1のスイッチ回路が接続され、他方の回路に第2のスイッチ回路が接続され、前記第1のスイッチ回路は、第1の送受信系の送信系と受信系を切り換え、前記第2のスイッチ回路は、第2の送受信系の送信系と、受信系と、第3の送受信系の送信系と、受信系とを切り換える回路であり、この高周波スイッチモジュールを、電極パターンと誘電体層の積層体と、該積層体上に配置されたチップ素子とから構成し、前記積層体の外表面に、前記3つの送受信系の共通端子、前記第1、第2、第3の各送受信系のそれぞれの受信系端子、送信系端子を有し、前記第2の送受信系の送信系端子と第3の送受信系の送信端子を共用としたことを特徴とするトリプルバンド用高周波スイッチモジュール。
Fターム (1件)：
引用特許：
引用文献：
審査官引用 (2件)
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日刊工業新聞, 19980723, 28
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日刊工業新聞, 19980723, 第24-29頁
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