特許
J-GLOBAL ID：200903040835077451
ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-075378
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274377
出願日： 1998年03月24日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 低弾性で外部からの応力の緩和性に特に優れ、さらに各種基材に対し良好な接着性を示す半導体封止用に好適に用いられる熱可塑樹脂型のペースト組成物及びこのペースト組成物を用いた耐湿性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ基を有する化合物、(C)カップリング剤、(D)二酸化珪素粉末及び(E)有機溶剤を必須成分とするペースト組成物及びこのペースト組成物を半導体部品の表面に塗布乾燥して得られた保護膜を有してなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ基を有する化合物、(C)カップリング剤、(D)二酸化珪素粉末及び(E)有機溶剤を必須成分とすることを特徴とするペースト組成物。
IPC (7件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08K 3/36
, C08K 5/15
, C08L 63/00
, C08L 79/08
, C08L101/00
H01L 23/30 R
, C08K 3/36
, C08K 5/15
, C08L 63/00 Z
, C08L 79/08 Z
, C08L101/00
