特許
J-GLOBAL ID：200903040843584907

電子デバイス用フィルム状水分除去剤およびその製造方法

発明者：
リー・ビョンチュル

リー・ビョンチュル について


出願人/特許権者：
リー・ビョンチュル

リー・ビョンチュル について


代理人 (3件)： 加藤 朝道 ,  内田 潔人 ,  三宅 俊男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-040796
公開番号（公開出願番号）：特開2005-230818
出願日： 2005年02月17日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【課題】 水分によって障害を受けるOLED、バッテリーなどの密閉型電子デバイスに使用するための、フィルム型であるため使用が便利であり、厚さが薄い密閉型電子デバイス用のフィルム型水分除去剤およびその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の密閉型電子デバイス用フィルム型水分除去剤は、金属、金属ヒドリド、金属酸化物、有機金属化合物またはこれらの混合物から選ばれる水分除去成分と;熱可塑性樹脂または反応硬化性樹脂から選ばれるポリマーバインダーとを含むものであって、水分除去成分と熱可塑性樹脂を混合した後、押出および/またはカレンダリングして製造する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属、金属ヒドリド、金属酸化物、有機金属化合物またはこれらの混合物から選ばれる水分除去成分と;熱可塑性樹脂または反応硬化性樹脂から選ばれるポリマーバインダーを含む電子デバイス用フィルム状水分除去剤。
IPC (12件)：
B01D53/28 ,  B01J20/02 ,  B01J20/04 ,  B01J20/06 ,  B01J20/08 ,  B01J20/22 ,  B01J20/28 ,  B01J20/30 ,  H01L33/00 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14
FI (16件)：
B01D53/28 ,  B01J20/02 A ,  B01J20/02 C ,  B01J20/04 A ,  B01J20/04 C ,  B01J20/06 A ,  B01J20/06 C ,  B01J20/08 A ,  B01J20/08 C ,  B01J20/22 A ,  B01J20/28 Z ,  B01J20/30 ,  H01L33/00 N ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A
Fターム (38件)：
3K007AB13 ,  3K007BB01 ,  3K007BB05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  4D052CA02 ,  4D052HA00 ,  4D052HA02 ,  4D052HA05 ,  4D052HA36 ,  4D052HA49 ,  4D052HB02 ,  4G066AA02B ,  4G066AA11B ,  4G066AA13B ,  4G066AA15B ,  4G066AA16B ,  4G066AA17B ,  4G066AA18B ,  4G066AA20B ,  4G066AA27B ,  4G066AB05B ,  4G066AB23B ,  4G066AC10D ,  4G066AC14D ,  4G066AD11D ,  4G066AD20D ,  4G066AE11D ,  4G066AE20D ,  4G066BA03 ,  4G066CA43 ,  4G066EA20 ,  4G066FA01 ,  4G066FA07 ,  4G066FA28 ,  5F041AA34 ,  5F041CA45 ,  5F041DA74
引用特許：
出願人引用 (8件)
  • 米国特許第5,304,419号公報
  • 米国特許第5,401,536号公報
  • 米国特許第5,591,379号公報
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審査官引用 (8件)
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