特許

J-GLOBAL ID：200903040952252507

ヒートシンクの実装構造

発明者： 吉川 実
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-254135
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077255
出願日： 1999年09月08日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 熱抵抗が小さく、チップの荷重が過大とならないヒートシンクの実装構造を提供する。【解決手段】 フィン9とヒートパイプ10とベース部5を有するヒートシンクは、スティ6に接続される。LSIチップ2が実装された基板1は、フランジ3を有する。スティ6は、フランジ3に設けられた支柱4に、バネ7を挟んでネジ8により固定される。ベース部5は、放熱性グリースを介して、LSIチップ2に接触される。

請求項（抜粋）：

チップを搭載した基板の周囲にフランジを設け、このフランジにヒートシンクを取り付けることにより、前記ヒートシンクを前記チップに接触させることを特徴とするヒートシンクの実装構造。

IPC (2件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/427

FI (2件)：

H01L 23/40 Z ,  H01L 23/46 B

Fターム (6件)：

5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB21 ,  5F036BB60 ,  5F036BC03 ,  5F036BC33

引用特許：

出願人引用 (3件)

• チップ・パッケージのヒート・シンク・アセンブリおよび方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-050138   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開平4-280460
  
• ヒートシンク組立体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-232749   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (4件)

• チップ・パッケージのヒート・シンク・アセンブリおよび方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-050138   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開平4-280460
  
• ヒートシンク組立体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-232749   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-280460