特許
J-GLOBAL ID:200903040988918161
電子部材とその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大貫 進介 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-248414
公開番号(公開出願番号):特開2001-085674
出願日: 2000年08月18日
公開日(公表日): 2001年03月30日
要約:
【要約】【課題】 高電圧マイクロ波電界効果トランジスタ(FET)とその製造方法が提供される。【解決手段】 FET10は、圧縮ひずみをかけられた GaInPによって形成されるチャネル層18を含む。引張ひずみをかけられた(AlGa)InPによって形成されるキャリア閉込め層16,20が、チャネル層18の上部20と下部16の両方に形成されて、チャネル層18にキャリアを閉じ込め、高い降伏電圧を与える。
請求項(抜粋):
電子部材(10)であって:基板(12);前記基板に載置されるIII-V材料の第1チャネル閉込め層;前記第1チャネル閉込め層に載置されるIII-V材料の第2チャネル層(18);前記第2チャネル層に載置されるIII-V材料の第3ひずみ補償層(20);前記第3ひずみ補償層と電気的に結合されるソース電極およびドレイン電極(26,28);および前記第3ひずみ補償層に載置され、前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に配置されるゲート電極(34);によって構成されることを特徴とする部材。
IPC (4件):
H01L 29/778
, H01L 21/338
, H01L 29/812
, H01L 29/205
FI (2件):
H01L 29/80 H
, H01L 29/205
引用特許: