特許
J-GLOBAL ID：200903041020504246

半導体発光装置及びその製造方法

発明者：
尾本 雅俊

尾本 雅俊 について

, 
矢部 雅子

矢部 雅子 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-256250
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091645
出願日： 1998年09月10日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、発光部が大きく、表示品位が高い表示パネル用ドットマトリックスを構成できる半導体発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板2の表面に表面電極7A,7Bが形成されると共に裏面に実装用電極8A,8Bが形成され、表面電極7A,7Bと実装用電極8A,8Bとが装置端部に位置するスルーホール1により接続され、表面電極7A上に発光素子が搭載されモルード樹脂3によりモールドされて構成される半導体発光装置において、スルーホール1の発光素子3搭載側が薄膜6により塞がれており、その上部までモールド樹脂4を畝状の形状で形成して構成する。
請求項（抜粋）：
基板の表面に表面電極が形成されると共に裏面に実装用電極が形成され、前記表面電極と実装用電極とが装置端部に位置するスルーホールにより接続され、前記表面電極上に発光素子が搭載されモルード樹脂によりモールドされて構成される半導体発光装置において、前記スルーホールの前記発光素子搭載側が薄膜により塞がれており、その上部まで前記モールド樹脂が畝状の形状で形成されていることを特徴とする半導体発光装置。
Fターム (8件)：
5F041AA14 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA43 ,  5F041DA55 ,  5F041DA92 ,  5F041FF06
引用特許：
審査官引用 (5件)
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