保護膜形成装置及びこれを用いた半導体製造装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：上柳雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-080673
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267308
出願日： 2000年03月22日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】複雑な工程を必要とせず、低コストで半導体チップに保護膜を形成することができる保護膜形成装置及びこれを有する半導体製造装置を提供すること。【解決手段】半導体チップの保護膜形成領域に対して保護膜用樹脂を吐出させる樹脂吐出用ヘッド126と、この樹脂吐出用ヘッドの動作を制御するヘッド制御部123と、を有することで保護膜形成装置100を構成する。

請求項（抜粋）：

半導体チップの保護膜形成領域に対して保護膜用樹脂を吐出させる樹脂吐出用ヘッドと、この樹脂吐出用ヘッドの動作を制御するヘッド制御部と、を有することを特徴とする保護膜形成装置。

IPC (6件)：

H01L 21/31 , B05B 1/14 , B05B 13/02 , B05C 5/02 , B05C 13/02 , H01L 21/56

FI (6件)：

H01L 21/31 A , B05B 1/14 Z , B05B 13/02 , B05C 5/02 , B05C 13/02 , H01L 21/56 E

Fターム (23件)：

4F033AA14 , 4F033DA05 , 4F033EA06 , 4F035AA03 , 4F035CA05 , 4F035CB03 , 4F035CB13 , 4F035CB26 , 4F035CD11 , 4F041AA06 , 4F041AB01 , 4F041BA05 , 4F041BA22 , 4F042AA07 , 4F042DF11 , 5F045AB39 , 5F045BB08 , 5F045CB04 , 5F045EB19 , 5F045GB16 , 5F061AA02 , 5F061BA01 , 5F061CA05

引用特許：

審査官引用 (5件)

インク・ジェット機構を用いた薄膜形成装置およびインク・ジェット機構を用いた薄膜形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-155127 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション, 株式会社東芝
特開平3-215941
ペースト塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-065812 出願人：株式会社リコー

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