特許
J-GLOBAL ID：200903041070803996
電子部品モジュールおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人みのり特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-134972
公開番号（公開出願番号）：特開2008-294021
出願日： 2007年05月22日
公開日（公表日）： 2008年12月04日
要約：
【課題】モジュールの信頼性に影響を与えずに、電子部品の局所的な発熱を抑制可能な放熱構造を備えた電子部品モジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】電子部品1の電極2と回路基板5の電極4とをはんだ3で接合した後、該電子部品1と該回路基板5との間にアンダーフィル材料を充填し、該アンダーフィル材料を硬化させてアンダーフィル8を形成した後、該電子部品1および/または回路基板5をオーバーコート材料で被覆し、該オーバーコート材料を硬化させてオーバーコート6を形成することにより、少なくとも上記2段階の工程で上記電子部品1における樹脂封止を行うことを特徴とする電子部品モジュールおよびその製造方法とする。上記第1の封止樹脂層はエポキシ樹脂からなり、上記第1の封止樹脂層の熱伝導率(λ1)と第2の封止樹脂層の熱伝導率(λ2)の関係は、λ1≧λ2であることが好ましい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも一点の電子部品と、
前記電子部品が実装される回路基板と、
前記電子部品および前記回路基板の上に被覆されてこれらを封止する封止樹脂とからなり、
前記電子部品の電極と前記回路基板上の電極とがはんだ接合されてなる電子部品モジュールであって、
前記封止樹脂が、少なくとも前記電子部品の表面上に被覆される第1の封止樹脂層と、前記電子部品と前記回路基板との間の空隙部に充填される第2の封止樹脂層とからなることを特徴とする電子部品モジュール。
IPC (3件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 21/56
H01L23/30 B
, H01L21/56 R
4M109AA02
, 4M109BA03
, 4M109CA00
, 4M109CA04
, 4M109EA02
, 4M109EA10
, 4M109EC06
, 4M109EE04
, 4M109GA05
, 5F061AA02
, 5F061BA03
, 5F061CA00
, 5F061CA04
, 5F061CB02
, 5F061FA05
