特許
J-GLOBAL ID:200903041091624609
SiO2分離層の化学機械研磨用の酸性研磨スラリー
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小田島 平吉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-383113
公開番号(公開出願番号):特開2002-261053
出願日: 2001年12月17日
公開日(公表日): 2002年09月13日
要約:
【要約】【課題】 本発明の目的は、窒化ケイ素が除去される速度と対比したシリカが除去される速度に関して高い研磨選択性を有する、化学機械研磨のためのシリカ型の酸性コロイド研磨スラリーを提供することである。【解決手段】 0.1〜5重量%のコロイドシリカ研磨材および0.5〜10重量%のフッ化物塩を含む化学機械研磨用の酸性研磨スラリーは、焼成シリカを含む従来の研磨スラリーと比較して、シリカ除去速度対窒化ケイ素除去速度に関する、より高い研磨選択性を特徴とする。
請求項(抜粋):
0.1〜5重量%のコロイドシリカ研磨材、および0.5〜10%重量%のフッ化物塩を含む、化学機械研磨のための酸性研磨スラリー。
IPC (4件):
H01L 21/304 622
, B24B 37/00
, C09K 3/14 550
, C09K 3/14
FI (4件):
H01L 21/304 622 D
, B24B 37/00 H
, C09K 3/14 550 D
, C09K 3/14 550 Z
Fターム (3件):
3C058AA07
, 3C058CB01
, 3C058DA17
引用特許: