特許
J-GLOBAL ID:200903041116479595

表面弾性波装置およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 忠 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-210851
公開番号(公開出願番号):特開平11-055066
出願日: 1997年08月05日
公開日(公表日): 1999年02月26日
要約:
【要約】【課題】 低コストな樹脂封止で特別な基板加工が不要で、かつ薄型化、軽量化に有利なSAW装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 櫛歯状電極とその電極に電力を供給する電極パッドを形成した圧電基板の機能面を、圧電基板の電極パッドに電力を供給するための電極パッドを形成した回路基板の実装面に対向させ、両者間に振動空間が形成されるように両者の電極パッドを電気的に接続するSAW装置であり、圧電基板に形成された表面波伝搬路表面には樹脂を被覆せず、それ以外の機能面には樹脂を被覆し、被覆樹脂によって圧電基板と回路基板を接着し、振動空間を外部空間から遮蔽する。封止樹脂として樹脂フィルムを使用し、表面波伝搬路に対応する部分を予めレーザー等により開口しておき、両者の電極パッドを対向、位置合わせした後、仮接着された樹脂フィルムを介して熱圧着により両者を本接着し、封止を完了する。
請求項(抜粋):
櫛歯状電極と櫛歯状電極に電力を供給するための電極パッドが形成された圧電基板の機能面を、前記圧電基板の電極パッドに電力を供給するための電極パッドが形成されている回路基板の実装面に対向させ、前記圧電基板の機能面と前記回路基板の実装面との間に表面弾性波の振動空間が形成されるように両者の電極パッドが電気的に接続される表面弾性波装置において、圧電基板に形成された前記振動空間の表面波伝搬路表面には樹脂が被覆されず、それ以外の圧電基板の機能面には樹脂が被覆され、前記樹脂によって圧電基板と回路基板が接着され、前記振動空間が外部空間と遮蔽されていることを特徴とする表面弾性波装置。
IPC (3件):
H03H 9/25 ,  H03H 3/08 ,  H05K 1/14
FI (3件):
H03H 9/25 A ,  H03H 3/08 ,  H05K 1/14 J
引用特許:
審査官引用 (7件)
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