特許
J-GLOBAL ID：200903041146418213

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、半導体装置およびその製造方法

発明者：
日野 裕久

日野 裕久 について

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福井 太郎

福井 太郎 について

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金川 直樹

金川 直樹 について

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北村 賢次

北村 賢次 について

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橋本 眞治

橋本 眞治 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-124646
公開番号（公開出願番号）：特開2001-302767
出願日： 2000年04月25日
公開日（公表日）： 2001年10月31日
要約：
【要約】【課題】 常温で液状で低粘度で取扱性に優れ、ポットライフが長いという従来の液状封止材の利点を失うことなく、しかも、半導体の耐湿および耐熱信頼性に優れた硬化物を得ることができる半導体封止用の液状エポキシ樹脂組成物を提供する。また、このような液状エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置とその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、(A)シアン酸エステル、(B)エポキシ樹脂、(C)無機充填材、(D)金属キレートおよび/または金属塩、および(E)ジヒドラジド化合物を含み、(A)成分および(B)成分の少なくとも一方が室温で液体であり、各成分の配合割合が重量比で、(C)成分/組成物全量=0.60〜0.95(A)成分/(B)成分=0.50〜1.82(E)成分/(組成物全量-(C)成分)=0.01〜0.15である。
請求項（抜粋）：
(A)シアン酸エステル、(B)エポキシ樹脂、(C)無機充填材、(D)金属キレートおよび/または金属塩、および(E)ジヒドラジド化合物を含むエポキシ樹脂組成物において、(A)成分および(B)成分のうちの少なくとも一方が室温で液体であり、各成分の配合割合が重量比で、(C)成分/組成物全量=0.60〜0.95(A)成分/(B)成分=0.50〜1.82(E)成分/(組成物全量-(C)成分)=0.01〜0.15であることを特徴とする、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/541 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 83/04 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R
Fターム (37件)：
4J002CD03W ,  4J002CP03X ,  4J002DE107 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ017 ,  4J002EG008 ,  4J002EQ026 ,  4J002ET006 ,  4J002EX069 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002FD158 ,  4J002FD209 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AF06 ,  4J036AF10 ,  4J036AF15 ,  4J036AG01 ,  4J036AG03 ,  4J036AG13 ,  4J036AJ08 ,  4J036DC32 ,  4J036DC35 ,  4J036GA11 ,  4J036GA15 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA20 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05
引用特許：
審査官引用 (9件)
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