特許
J-GLOBAL ID：200903026859985151

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者：
日野 裕久

日野 裕久 について

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福井 太郎

福井 太郎 について

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北村 賢次

北村 賢次 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-146778
公開番号（公開出願番号）：特開2000-336245
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：
【要約】【課題】 常温で液状で低粘度で取扱性に優れ、ポットライフが長いという従来の液状封止材の利点を失うことなく、しかも、半導体の耐湿および耐熱信頼性に優れた硬化物を得ることができる半導体封止用の液状エポキシ樹脂組成物を提供する。また、このような液状エポキシ樹脂組成物を用いて封止してなる半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)シアン酸エステル、(B)エポキシ樹脂、(C)無機充填材、(D)金属キレートおよび/または金属塩、および(E)酸無水物を含み、(A)成分および(B)成分の少なくとも一方が室温で液体であり、(E)成分が室温で液体であり、各成分の配合割合が重量比で、(C)成分/組成物全量=0.60〜0.95(A)成分/(B)成分=0.76〜1.43(E)成分/(組成物全量-(C)成分)=0.01〜0.3である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、および、半導体素子が前記液状エポキシ樹脂組成物により封止されてなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)シアン酸エステル、(B)エポキシ樹脂、(C)無機充填材、(D)金属キレートおよび/または金属塩、および(E)酸無水物を含むエポキシ樹脂組成物において、(A)成分および(B)成分の少なくとも一方が室温で液体であり、(E)成分が室温で液体であり、各成分の配合割合が重量比で、(C)成分/組成物全量=0.60〜0.95(A)成分/(B)成分=0.76〜1.43(E)成分/(組成物全量-(C)成分)=0.01〜0.3である、ことを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/42 ,  C08K 5/09 ,  C08K 5/315 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 83:04
FI (5件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/42 ,  C08K 5/09 ,  C08K 5/315 ,  H01L 23/30 R
Fターム (55件)：
4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD071 ,  4J002CD081 ,  4J002CD111 ,  4J002CD121 ,  4J002DE107 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ017 ,  4J002EG018 ,  4J002EG088 ,  4J002EL139 ,  4J002ER006 ,  4J002EZ008 ,  4J002FD017 ,  4J002FD148 ,  4J002FD159 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC15 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF10 ,  4J036AG03 ,  4J036AJ09 ,  4J036DB15 ,  4J036DC32 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA10 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4J036KA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EA04 ,  4M109EA06 ,  4M109EA10 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (13件)
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