特許
J-GLOBAL ID：200903041147600163

配線板および配線板の製造方法

発明者：
岩田 年匡

岩田 年匡 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-067848
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273488
出願日： 2002年03月13日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：
【要約】【課題】 高アスペクト比のスルーホールにおける層間接続の信頼性の低下を防止し,ファインパターンが形成された配線板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 めっき工程により,貫通穴の壁面に厚さ30μm以上のめっき皮膜を形成する。次に,ペースト充填工程により,貫通穴の内部を保護剤によって充填する。これにより,貫通穴のめっき皮膜は後工程でのエッチング等の影響を受けることがない。次に,エッチング工程および研磨工程により,表裏面の導体層をファインパターンが形成できるまで薄くする。次に,パターン形成工程より,ファインパターンを形成する。
請求項（抜粋）：
導体層と絶縁層とを交互に積層してなる配線板において,貫通穴と,表裏面に設けられた表層導体層と,前記貫通穴の壁面に設けられるとともに表裏間の導通をとる壁面導体層とを有し,前記壁面導体層の厚さは,前記表面導体層の厚さより大きいことを特徴とする配線板。
IPC (4件)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/42 620 ,  H05K 3/34 501
FI (5件)：
H05K 1/11 H ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/06 F ,  H05K 3/42 620 A ,  H05K 3/34 501 B
Fターム (32件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC33 ,  5E317CD17 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD40 ,  5E317GG14 ,  5E317GG20 ,  5E319AA02 ,  5E319AA08 ,  5E319AA09 ,  5E319AB01 ,  5E319AC01 ,  5E319GG01 ,  5E319GG20 ,  5E339AC01 ,  5E339AD03 ,  5E339AE01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD02 ,  5E339BD08 ,  5E339BE13 ,  5E339CE06 ,  5E339CE11 ,  5E339CE14 ,  5E339CF16 ,  5E339CF17 ,  5E339CG04 ,  5E339DD04 ,  5E339GG10
引用特許：
審査官引用 (5件)
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