特許
J-GLOBAL ID：200903041208621444

配線基板およびその製造方法

発明者：
西井 由和

西井 由和 について


出願人/特許権者：
ホーヤ株式会社

ホーヤ株式会社 について


代理人 (1件)： 中村 静男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-076765
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270809
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】 従来のように、樹脂基板に設けた貫通孔の壁面をメッキ法によってメタライズすることによって、あるいはセラミックスのグリーンシートに設けた貫通孔に金属ペーストを充填した後に当該グリーンシートを焼結することによって、配線パターンが三次元的に形成されている配線基板を得ようとすると、当該配線基板における配線の材質が大きく制限される。【解決手段】 電気絶縁性基材の主表面に線状の導電体層を形成してなる1種または複数種の導電体層付き基材を複数枚作製し、これらの導電体層付き基材が積層されている積層物を得た後、この積層物から該積層物の上面または下面であった面がそれぞれ側面の1つとなっており、かつ、線状を呈する少なくとも2つの導電体層が一方の主表面から他方の主表面に達している平板状物を切り出して、配線基板を得る。
請求項（抜粋）：
電気絶縁性基材と該電気絶縁性基材の表面に形成されている線状の導電体層とからなる1種または複数種のユニット同士が固着している平板状物であり、前記ユニットの各々は、前記平板状物の厚さ方向と直交する方向に沿って並列配置されており、前記線状の導電体層のうちの少なくとも2つが、前記平板状物の一方の主表面から他方の主表面に達している、ことを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46
FI (7件)：
H05K 1/02 A ,  H05K 1/03 610 B ,  H05K 3/00 A ,  H05K 3/00 X ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 U ,  H05K 3/46 T
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM