特許
J-GLOBAL ID:200903041225845739

インクジェットヘッドの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-195235
公開番号(公開出願番号):特開2000-025241
出願日: 1998年07月10日
公開日(公表日): 2000年01月25日
要約:
【要約】【課題】 幅に対して十分な深さの溝をもつアクチュエータプレートを精度よく成形し、また、インクの流れに対して好適な形状の溝を自由に成形する。【解決手段】 基板10にレジスト材12を置き、マスク13の透過窓および不透過部分14を、アクチュエータプレートの複数の溝および隔壁の平面形状に対応して形成し、シンクロトロン放射光15をそのマスクをとおしてレジスト材12に照射する。シンクロトロン放射光15はレジスト材12を溝の深さ方向に平行に露光する。レジスト材12の露光部分または未露光部分を現像して除去すると、アクチュエータプレートの隔壁に対応する形状のレジスト材が残る。基板に金属材料を、電鋳により被着させ、成形型をつくる。そして、成形型に圧電材料を流し込み、隔壁および溝を有するアクチュエータプレートを成形する。その後、アクチュエータプレートの隔壁を分極し、隔壁に電極を形成する。
請求項(抜粋):
圧電材料製の複数の隔壁および該隔壁によって隔てられた複数の溝を有し、前記隔壁に電極を備え、該電極への電圧の印加により前記隔壁を変形させ溝内のインクを噴射するインクジェットヘッドの製造方法であって、基板に、前記隔壁の高さに対応する厚さのレジスト材を置く工程と、前記レジスト材の、前記複数の隔壁または溝に対応する位置に、平行な光線を照射する工程と、前記レジスト材の、前記光線が照射されまたは照射されなかった部分を除去する工程と、前記レジスト材を含む前記基板上に、型材を被着させ、そののち、レジスト材および基板を除去して成形型をつくる工程と、前記成形型に圧電材料を流し込み、前記隔壁および溝を有するアクチュエータプレートを成形する工程と、該アクチュエータプレートの隔壁を分極する工程と、該アクチュエータプレートに電極を形成する工程とを有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
IPC (3件):
B41J 2/16 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055
FI (2件):
B41J 3/04 103 H ,  B41J 3/04 103 A
Fターム (10件):
2C057AF24 ,  2C057AF93 ,  2C057AG12 ,  2C057AG45 ,  2C057AP02 ,  2C057AP38 ,  2C057AP54 ,  2C057AP55 ,  2C057BA03 ,  2C057BA14
引用特許:
審査官引用 (4件)
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